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IC設計與制造
Mentor 通過臺積電最新的3nm 工藝技術認證
出自:大半導體產業網

Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多條產品線和工具已經通過臺積電 (TSMC)最新的3nm (N3) 工藝技術認證。

臺積電設計基礎架構管理事業部高級總監Suk Lee 表示:“此次認證進一步體現了Mentor對于雙方共同客戶以及臺積電生態系統的突出價值。我們很高興看到Mentor的系列領先平臺正不斷地獲得臺積電認證,以幫助我們的客戶使用最先進的工藝技術在功耗和性能方面獲得大幅提升,進而成功實現芯片設計?!?br />
此次獲得臺積電N3工藝認證的 Mentor 產品包括Analog FastSPICE? 平臺,可為納米級模擬、射頻 (RF)、混合信號、存儲器和定制數字電路提供先進的電路驗證。

Mentor 還同時擴展了其Xpedition? 軟件對TSMC 2.5/3D 產品的支持,包括用于設計規劃和網表的 Xpedition Substrate Integrator 以及用于版圖的 Xpedition Package Designer,經過增強后的Xpedition Package Designer現可以滿足臺積電的InFO-R技術要求。此外,Mentor Calibre?物理驗證平臺中的3Dstack技術還通過對 CoWoS?-S 的支持,擴展了對臺積電晶粒內(inter-die)? LVS 的支持。

Mentor 全球領先的IC 驗證平臺Calibre nmPlatform 也有多款產品獲得了臺積電 N3 和 N5 工藝認證,其中包括:
? Calibre nmDRC? 和 Calibre nmLVS? 工具套件 - 用于 IC 物理和電路驗證 sign-off。Calibre在每個新制程節點上持續改進和開發新功能,同時提供業界領先高準確性,可擴展性和周轉時間。

?Calibre PERC? - 采用獨特集成的方法對物理版圖和網表進行分析,能夠自動執行復雜的可靠性驗證檢查。同時,Mentor還與臺積電合作,針對 ESD(靜電放電)和閂鎖效應驗證提供更加全面的功能。

? Calibre xACT? 寄生參數提取解決方案 – 可以提供3D FinFET 結構所需的高精度,并且幫助Mentor 和臺積電客戶充分利用臺積電3nm 工藝固有的性能優勢。

Mentor IC EDA 執行副總裁 Joe Sawicki 表示:“Mentor 和臺積電將繼續發揚雙方的合作優勢,為我們的共同客戶提供全球領先的解決方案。臺積電的 3nm 工藝技術是當前最先進的工藝技術,其不僅為全球客戶提供了出色的性能和功率效率,同時也再一次向業界證明,摩爾定律在今天依然是行之有效的?!?br /> ?

 

 

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文章收入時間: 2020-09-11
 
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